半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品采購(gòu)和使用要求?：器件要求

時(shí)間：2021/07/19    點(diǎn)擊量：299

1. 數(shù)據(jù)包

1.1 概述 數(shù)據(jù)包的信息應(yīng)當(dāng)包含信息來源、版本和相應(yīng)的日期。

1.2 信息來源 負(fù)責(zé)創(chuàng)建數(shù)據(jù)的組織或個(gè)人應(yīng)給予標(biāo)識(shí)。

1.3 數(shù)據(jù)版本 創(chuàng)建數(shù)據(jù)的版本和(或)日期應(yīng)給予標(biāo)識(shí)。

1.4 數(shù)據(jù)交換格式 若所提供數(shù)據(jù)可適用于數(shù)據(jù)交換且通過已定義的架構(gòu)而獲得,那么應(yīng)該對(duì)獲得數(shù)據(jù)的架構(gòu)及版本 加以說明。此外,如果數(shù)據(jù)來源于軟件包,則該軟件包的介紹和版本也應(yīng)同樣予以說明。

2.身份和來源ID 

2.1 概述 應(yīng)對(duì)芯片的身份(ID)和來源信息應(yīng)予以說明,便于客戶與供應(yīng)商之間溝通。

2.2 型號(hào) 應(yīng)給出由制造商和(或)供應(yīng)商提供且用來定義提供給客戶的芯片的型號(hào)或者參考名稱,此外,芯片 封裝材料的型號(hào)等信息,應(yīng)予以說明。

2.3 制造商 負(fù)責(zé)制造芯片或晶圓的公司名稱,應(yīng)予以說明。

2.4 供應(yīng)商 當(dāng)芯片的供應(yīng)商和芯片制造商不是同一家時(shí),芯片供應(yīng)商的名稱應(yīng)予以說明。

2.5 標(biāo)識(shí) 有關(guān)芯片的信息以電子或光學(xué)形式提供,對(duì)讀取信息的方法應(yīng)予以說明。

2.6 功能 有關(guān)芯片的電子功能和性能變化的描述,應(yīng)予以說明。

3.物理特性 

3.1 半導(dǎo)體材料 在芯片制造過程中使用的半導(dǎo)體材料類型,應(yīng)予以說明。

3.2 技術(shù) 芯片的制造技術(shù),應(yīng)予以說明，如BiCMOS,MOS,CMOS等。

4.額定值和限制條件 

4.1 功耗 在規(guī)定的條件下,額定工作電壓下的芯片直流功耗和電流應(yīng)予以說明。 注:若功耗的典型值和最大值都有數(shù)據(jù),則宜給予標(biāo)注。

4.2 工作溫度 按照產(chǎn)品規(guī)范,芯片工作的溫度范圍應(yīng)予以說明。

5.連接 

5.1 概述 所有引出端的電性能應(yīng)予以說明,該說明能充分表明電性能和引出端幾何位置之間的關(guān)系。 

5.2 引出端數(shù) 芯片上的獨(dú)立引出端、鍵合區(qū)或其他連接類型的數(shù)量,應(yīng)予以說明。

5.3 引出端信息 對(duì)于芯片上的每個(gè)引出端或鍵合區(qū),以下信息應(yīng)予以說明: 

a) 位置:參照幾何原點(diǎn),標(biāo)注好引出端的幾何中心坐標(biāo); 

b) 形狀:引出端在該位置上的形狀和相關(guān)外形尺寸; 

c) 方向:參照芯片器件方向說明引出端相對(duì)方向;

d) 信號(hào)名稱:連接到引出端的信號(hào)或端連接的名稱; 

e) 信號(hào)類型:連接到引出端的信號(hào)、電源或其他連接(如輸入,輸出,工作電壓,無連接等)。

5.4 置換性 適用時(shí),應(yīng)給出用來說明引出端的邏輯置換性或物理置換性及芯片功能模塊的信息。 

6.文檔 以硬盤拷貝或電子形式提供本文檔提到的所有信息的數(shù)據(jù)表。

7. 供貨形式

7.1 外形 所供應(yīng)的產(chǎn)品無論是單芯片、已劃片或未劃片的晶圓、帶或不帶連接結(jié)構(gòu)的晶圓、或最小封裝芯片 (MPD),外形都應(yīng)予以說明。 

7.2 包裝 對(duì)在操作、運(yùn)輸和存儲(chǔ)過程中用到的保護(hù)芯片或晶圓的包裝材料、填充材料的信息,應(yīng)給予說明。

8.仿真建模

8.1 概述 仿真模型和可用來進(jìn)行電、熱性能仿真建模的模擬器的信息,應(yīng)給予說明。

8.2 電氣建模與仿真任何仿真模型或芯片測(cè)試的有效性、相對(duì)應(yīng)仿真包的相關(guān)信息應(yīng)給予說明。

8.3 熱數(shù)據(jù)和建模芯片溫度模型所需的熱屬性應(yīng)給予說明。